貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
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- 價 格：￥350
貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨自動化控制：觸摸屏、CPU模塊、I/O模塊、接口模塊、電源模塊、溫度測量模塊、計數(shù)功能模塊、端子排、伺服驅動器、插入式模塊、逆變模塊、伺服電機等；監(jiān)測保護系統(tǒng)：探頭、前置器、變送器、延伸電纜、速度傳感器、殼體膨脹傳感器、趨近式探頭外殼組件、校驗儀、框架模塊、電源模塊、接口模塊、鍵相位模塊、繼電器模塊、速度監(jiān)測模塊、溫度監(jiān)測模塊等；
貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
散熱結構的合理性是關系到工控機能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會導致工控機系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內部的散熱問題也越來越受到重視。
目前大多數(shù)工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側散熱孔吸入進入機箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風扇抽出機箱，另外一部分通過電源風扇排出機箱。工控機箱采用滾珠風扇，優(yōu)點是風量大、轉速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實現(xiàn)高效散熱。
有的廠商為了避免機箱內雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風道的位置上。也有的廠商在工控機箱側面、頂部增加風扇，對雙程式互動散熱通道進行“改良"，使得機箱內部空氣流動發(fā)生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，由于機箱頂部風扇強制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近，直接被抽出機箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。
而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅動器架的前部安裝附加進氣風扇，不但能夠增加機箱內空氣流量，而且可以直接對硬盤進行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸。既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。
隨著工控應用越來越廣泛，結構、體積等因素直接影響工控機的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機。嵌入式工控機具有低功耗、體積小、無風扇、穩(wěn)定性強等特點，其被動式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機散熱不足及使用周期等問題。
貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
3DI476.6 14
3TB170.91 9
3D0650.6 3
X20IF1082 3
3IF613.9 2
X20TB12 2
8V1022.00-2 1
3IF060.6 1
3AI775.6 1
X20 I/O-電源模塊
X20PS2100 X20電源模塊為內部I/O供電
X20PS2110 X20電源模塊為內部I/O供電,集成微保險絲
X20PS3300 X20電源模塊為內部I/O,X2X link供電
X20PS3310 X20電源模塊為內部I/O,X2X link供電,集成微保險絲
X20 I/O-電氣模塊
X20CS1020 X20接口模塊,1個RS232,max. 115.2 kBit/s
X20CS1030 X20接口模塊,1 x RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s
X20CS1070 X20接口模塊,1 x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能
X20CS2770 X20接口模塊,2x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能
X20 I/O-底板模塊
X20BM01 X20電源底板模塊，將內部I/O電源和左側相隔離
X20BM11 X20 I/O底板模塊,與內部I/O電源連接
X20BB22 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232接口,X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1
X20BB27 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232和CAN接口, X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1
X20PS9500 為緊湊型CPU和內部I/O,X2X Link供電的電源模塊
X20BB80 X20總線控制器底座,適用于總線控制現(xiàn)場接口模塊和電源模塊,X20連接
X20PS9400 X20電源模塊為總線控制器,內部I/O,X2X Link供電
X20 I/O-IF通信模塊
X20IF1020 X20接口模塊,1個RS232,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離
X20IF1030 X20接口模塊,1個RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離
X20IF1061 X20接口模塊,1個Profibus DP主站接口,max.12 MBit/s, 輸入數(shù)據(jù)max.3.5 KB和輸出數(shù)據(jù)max. 3.5 KB，電隔離
X20IF1063 X20接口模塊,1個Profibus DP從站接口,max.12 MBit/s,電氣隔離
X20IF1072 X20接口模塊,1個CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購1 x TB2105端子排
X20IF1082 X20接口模塊,1個Ethernet POWERLINK接口(EPL框架,協(xié)議支持),管理模式或受控模式切換開關,集成2x hub
X20IF1091 X20接口模塊,1個X2X Link主站接口,電氣隔離,另購1 x TB704端子排
X20IF2772 X20接口模塊,2個CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購2 x TB2105端子排
X20IF2792 X20接口模塊,1個CAN接口, max.1 MBit/s,電氣隔離,1個X2X Link主站接口,電隔離,另購1 x TB2105和1 x TB704端子排
X20 I/O- 模擬量輸出模塊
X20AO2622 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率
X20AO2632 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率
X20AO4622 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率
X20AO4632 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率
